硅膠模具電鍍：按鍵的行程設(shè)計多少合理？
硅膠模具電鍍中移動終端職業(yè)的硅膠模具規(guī)劃是企業(yè)的出產(chǎn)首要客戶群體之一。如一體打印終端、條碼掃描終端、數(shù)據(jù)收集終端、專屬醫(yī)療終端等等。移動終端大部分都布有硅膠按鍵。這就是我們工作的要害產(chǎn)品。硅膠按鍵的行程是指按鍵的導電面到PCB之間的間隔，行程會直接影響到按鍵的手感和是否卡鍵。那么手持移動終端硅膠按鍵的行程規(guī)劃多少合理呢？硅膠模具電鍍怎樣規(guī)劃他的厚度尺度？
一般我們做硅膠按鍵模具電鍍一般做到1.1±0.1mm，按鍵在按下的進程中有顯著的階段感，能夠滿意大部分人的手感。在按鍵高度上，一般會挑選讓按鍵高出機殼1.7mm左右，即按鍵按下后還能高出機殼大約0.5mm，這樣的一個規(guī)劃能夠很好的防止硅膠按鍵卡鍵或許彈不起來的問題。
所以關(guān)于硅膠模具電鍍按鍵規(guī)劃多少合理的問題，我們的建議是1.1±0.1mm，當然如果考慮到其他要素也能夠在工程技術(shù)人員把關(guān)后做出恰當?shù)恼{(diào)整。如果您有相應(yīng)的按鍵需求定制，我們能夠提供給您專業(yè)的工程技術(shù)支持。
