化學鍍鎳（Electroless Nickel Plating）是一種無需外加電流，依靠鍍液中還原劑與鎳鹽發生氧化還原反應，在具有催化活性的工件表面沉積出均勻鎳合金鍍層的化學沉積工藝。
其核心特點如下：
鍍層成分：常見的是鎳 - 磷合金或鎳 - 硼合金，其中鎳 - 磷合金因成本低、性能穩定應用最廣，可根據磷含量分為低磷（1%-4%）、中磷（5%-9%）、高磷（10%-14%）三類。
沉積條件：不需要電源、陽極等電解裝置，只要工件表面具備催化活性，就能在溶液中自發完成鍍層沉積。
核心優勢：鍍層均勻性極佳，即便是形狀復雜的工件（如盲孔、內腔），也能獲得厚度一致的鍍層；同時兼具良好的耐磨性、耐腐蝕性，且適用基材廣泛，金屬（鋼、鋁、銅）和非金屬（塑料、陶瓷，需先敏化活化）均可鍍覆。
