化學鎳即化學鍍鎳，又稱為無電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態基體表面上的過程。ASTM B374（ASTM，美國材料與試驗協會）中定義為Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。
化學鍍鎳是一種污染非常低的工藝。鎳的利用率很高。鍍液中鎳離子的濃度小于電鍍鎳的1/10。國外知名的化學鍍鎳精礦品牌已進入21世紀的中國市場。化學鍍鎳將進入一個更成熟，更有活力的時期。
鍍鎳溶液多為硫酸體系，主要成分為硫酸鎳、氯化鎳、和硼酸及添加劑。還有含有氨基磺酸鹽的鍍鎳溶液。電鍍鎳是電鍍工藝之一。清洗待鍍鎳的工件（用油去除氧氣、）并將其懸掛在含有鍍鎳溶液的鍍浴中的陰極上。陽極懸掛有非常高純度的金屬鎳。在直流電的作用下，金屬鎳被電離。狀態進入電鍍液并連續遷移到陰極。最后，電子在陰極上還原成鎳金屬，并逐漸形成金屬鎳鍍層。
電鍍工藝在無電流通過的條件下進行，也稱為化學鍍鎳。化學鍍鎳的工藝過程是：
1清洗金屬化瓷件;—— 2去離子水設備清洗;—— 3活化液浸泡;—— 4沖凈;—— 5還原溶液浸泡;—— 6浸鍍液不時調節pH值;從電鍍液中取出—— 7自鍍液中取出;—— 8沖凈;—— 9去離子水設備煮;—— 10烘干。
這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的，且施鍍金屬本身也具有催化能力。高磷化學鍍鎳層是非晶的，鍍層表面沒有任何晶體間隙，鍍層是典型的結晶鍍層。由于施加電流，電鍍速度比化學鍍快，厚度相同。電鍍比化學鍍更早完成。
鍍鎳是使用次磷酸鹽作為還原劑通過自催化電化學反應沉積鎳 - 磷合金涂層的新技術。它具有很強的深鍍能力、良好的電鍍能力、電鍍密度、低孔隙率和其他技術特性，應用范圍已擴展到工業生產的各個領域，它是目前世界上最好的表面處理之一。
